光器件锡膏,大为新材料,下锡饱满

联系人:*********** 随着光通讯技术的快速发展，其在良率方面已经取得了很大的进展， 高可达到99.99999%的水平，但与理论的出货标准99.999999%仍有一定的差距。然而，在实际生产过程中，我们仍然面临一些挑战，特别是在印刷机、钢网、PCB、锡膏和贴片机等方面。这些挑战对光通讯制造过程中的良率产生了一定的影响。在行业中，我们积极分享我们的“光通讯锡膏”研究成果和经验，与光通讯封装厂商、研究机构和学术界进行合作与交流，共同推动光通讯技术的发展和应用。我们的努力得到了行业的认可和赞赏，并在市场上取得了一定的竞争优势。 低残留物：焊接后残留物应稳定、无腐蚀，且具有较高的绝缘电阻，同时易于清洗，以确保光通讯设备的性能和可靠性。 环保性：锡膏需要符合环保要求，不含有害物质，以减少对环境和人体的危害 严格控制材料质量：确保锡膏的原材料质量稳定可靠，避免使用含有杂质或不良成分的锡膏，以影响焊接质量和精度。 通过这些措施，SMT锡膏可以更好地 满足光通讯领域的高精度要求